概述：主要用于半导体领域的碳化硅、氮化硅、氮化铝陶瓷制品的真空烧结、气氛烧结。
应用：换热管、导轨、方镜、反射镜、晶舟、桨、炉管、吸盘、卡盘、机械臂、聚焦环、刻蚀环、流化床反应容器等。
概述：主要用于半导体领域氮化硅、氮化铝陶瓷制品的气压烧结。
应用：陶瓷球、轴承、导热基板、平台、导轨、刀具、结构件等。
概述：主要用于SiC/Si3N3/B4C等陶瓷材料的零件净近成型、致密化、烧结温度可达2500℃。
应用：碳化硅、氮化硅、碳化硼等陶瓷类材料。
概述：主要用于金属材料或非金属材料的高温高压热等静压工艺。
应用：复合材料、陶瓷材料、合金材料、难熔金属材料、电子材料、功能材料等。
概述：主要用于陶瓷制品的连续烧结，也可用于陶瓷粉体材料的连续制备。
应用：氮化铝、氮化硅粉体，以及碳化硅、氮化硅、氮化铝、陶瓷滤波器等陶瓷制品。
概述：主要用于半导体领域的石墨或陶瓷表面的化学气相涂层或生长。
应用：热弯模具、导流筒、半导体坩埚、外延载盘、晶舟、炉管等、聚焦环、边缘环、刻蚀环、电极、分气板等。
湖南顶立科技股份有限公司创建于2006年，是一家专注于特种材料及特种热工装备研制、生产和销售的高新技术企业。公司荣获国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家级制造业单项冠军企业、国家绿色工厂等称号。公司是A股主板上市公司——楚江新材（股票代码：002171）的控股子公司。
公司研制的超大型化学气相沉积装备、大型立式真空油淬炉、超高尺寸真空气淬炉等超大型、超高温、智能化热工装备，实现了关键装备自主可控，服务国之重器；研制的真空石墨化、真空碳化、真空热压、真空扩散焊等成套设备持续保持核心技术独特的竞争优势。
公司积极推动航空航天、兵器电子等领域高性能关键材料国产化，产品主要涵盖第三代半导体专用高纯碳粉、高纯TaC涂层、高纯SiC涂层、金属基3D打印材料及构件等。
顶立科技具有超大型、超高温、超高压、智能化、个性化定制开发能力。设备温度可达3300℃、气压可达200MPa、机械压力可达1000吨、极限真空可达10-6Pa、工作区尺寸可达30m3。
多年来，公司秉承“提供先进材料与装备，助力科技强国”的使命，以科技创新为核心，走专精特新之路，致力成为“特种材料、特种装备”领域的引领者。
